Technologie Qiyiguose dlouho specializuje na výzkum a vývoj a přesnou výrobuPogo Pins. Díky duálnímu systému kontroly kvality a komplexním procesům přesného obrábění pokrývají její testovací sondy obvodové desky aplikace od standardních roztečí až po ultrajemné rozteče (od 0,2 mm). Naše společnost poskytuje ucelenou řadu testovacích sond, včetně standardizovaných modelů a zákaznicky konstruovaných řešení, pro průmyslová odvětví, jako je výroba přípravků na plošné spoje, smluvní výroba elektroniky a testování polovodičů.
Testovací sondy PCB vs. Pogo piny standardního konektoru
1. Umístění aplikace: Standardní kolíky pogo se používají pro trvalé elektrické připojení v rámci elektronických zařízení; Testovací sondy desek plošných spojů jsou navrženy speciálně pro hromadné testování plošných spojů, verifikaci čipů a zapalovací screening a slouží jako dočasná, přesná elektrická rozhraní pro procesy zajišťování kvality.
2. Precision and Consistency: Standard pogo pins require only batch-level parameter uniformity; testovací sondy vyžadují vysokou konzistenci síly pružiny, kontaktního odporu a zdvihu napříč jednotlivými jednotkami, aby byla zajištěna integrita dat v masivních testech pin-array a eliminovaly se chyby dávkového testování.
3. Strukturální přizpůsobivost: Standardní pogo kolíky mají omezený design hrotu pro pevné aplikace; testovací sondy nabízejí širokou škálu specializovaných struktur hrotů přizpůsobených konkrétním testovacím bodům, jako jsou holé měděné podložky, pájené spoje SMD, prokovy, pájecí kuličky BGA a vývody součástek.
4. Elektrický výkon: Standardní pogo kolíky obvykle splňují požadavky s přechodovým odporem ≤30 mΩ; testovací sondy využívají přesné procesy pozlacení k dosažení odporu tak nízkého, jak je <10 mΩ, zabraňují falešným výsledkům testu způsobeným menšími odchylkami odporu a zajišťují přesnost měření.
5. Adaptabilita hustoty: Standardní pogo kolíky jsou navrženy pro konvenční rozmístění; testovací sondy podporují uspořádání s ultrajemnou roztečí (až do 0,2 mm), dokonale splňující požadavky na testování přesných desek plošných spojů s vysokou hustotou a miniaturních čipových pouzder.
Princip práce standardizovaného testování
Ve svém přirozeném stavu vyčnívají hroty sondy z hlavně; během testování tlak směřující dolů způsobí, že se hrot zatáhne a stlačí vnitřní pružinu, čímž se udržuje pevný kontakt s testovací podložkou konstantním tlakem. Během procesu komprese a kontaktu mírné tření ze špičky automaticky odstraňuje povrchovou oxidaci a prach/nečistoty z podložky, což dále snižuje kontaktní odpor. Když je do testovacího přípravku integrováno více sond (lůžko nehtů), umožňují simultánní vícebodové vedení, což umožňuje automatizované dávkové testování elektrických parametrů celé desky plošných spojů.
Komplexní základní technické specifikace
Parametry pokrývají celou řadu scénářů, včetně ultrajemného rozteče, mikroodporu, vysokého proudu, vysoké frekvence a širokého teplotního rozsahu, splňující testovací standardy pro spotřební elektroniku, průmyslové aplikace, polovodiče a automobilové PCB.
- Průměr a rozteč hlavně sondy: 0,3 mm–3,0 mm; schopnost ultra jemného rozteče podporuje testování s vysokou hustotou 0,2 mm.
- Celkové rozměry: Celková délka 5,0 mm–70,0 mm; pracovní zdvih 0,3mm–5,0mm; přizpůsobitelné různým výškám sestavy svítidel.
- Kontaktní síla: Přizpůsobitelný rozsah 50 g–500 g; splňuje různé potřeby od zabránění poškození tenkých desek až po zajištění stabilního kontaktu s tlustými deskami.
- Elektrická přesnost: Standardní přechodový odpor ≤30mΩ; vysoce přesné pozlacené modely ≤10mΩ; minimální chyba měření.
- Nosnost: Jmenovitý proud 0,5A–10A; vlastní modely s vysokým proudem přesahují 35A; maximální výdržné napětí 500V.
- Mechanická životnost: Standardní modely ≥10 000 kompresních cyklů; špičkové přesné modely přesahují 100 000 cyklů.
- Provozní teplota: -40°C až +150°C; vhodné pro testovací podmínky zapálení při vysoké/nízké teplotě.
- Vysokofrekvenční výkon: RF sondy mají šířku pásma -1dB až do 27,9 GHz, což umožňuje přesné testování vysokofrekvenčního signálu.
- Shoda s životním prostředím: Plně v souladu s RoHS 2.0 a normami REACH; vhodné pro globální hromadnou výrobu a export.
Dvousystémová kontrola kvality a zajištění testování
Leveraging ISO9001 and IATF16949 dual-certification systems and implementing the five core automotive quality tools, we ensure full-process control and traceability, from design and manufacturing to the finished product, meeting entry standards for high-end electronics manufacturing and automotive supply chains.
1. Rámec systematické kontroly kvality
Komplexní implementace APQP (pokročilé plánování kvality produktu), PPAP (proces schvalování výrobních dílů), FMEA (analýza poruchových režimů a důsledků), SPC (statistická kontrola procesu) a MSA (analýza systému měření). Tato opatření proaktivně zmírňují běžné problémy se selháním, jako je degradace síly, posun odporu, opotřebení hrotu a deformace hlavně, a dosahují tak schopnosti procesu (Cpk) ≥1,33 pro kritické procesy.
2. Podporováno komplexní sadou přesných testovacích zařízení
Vybaveni celou řadou testovacích přístrojů, včetně souřadnicových měřicích strojů, optických projektorů, testerů kontaktního odporu, testerů síly pružiny, rentgenových měřičů tloušťky povlaku, komor se solnou mlhou, testerů životnosti a vysokofrekvenčních síťových analyzátorů, provádíme komplexní ověření rozměrových, elektrických, mechanických, environmentálních a vysokofrekvenčních parametrů výkonu.
3. Řízení sledovatelnosti celé šarže
Pro každou šarži produktu uchováváme zprávy o surovinách, záznamy o procesech a zprávy o kontrole hotových výrobků. To zajišťuje úplnou sledovatelnost procesu a splňuje požadavky na sledovatelnost kvality u špičkových klientů, pokud jde o tovární audity, certifikace a hromadnou výrobu.
Vývoj a dodávky na zakázku
1. Profesionální technická podpora předem DFM
Poskytnete rozložení testovacích bodů PCB, parametry příslušenství a požadavky na elektrický výkon; náš technický tým dokončí specializovanou kontrolu DFM do 48 hodin. Přesně sladíme styly hlavy, sílu pružiny, zdvih, pokovení a strukturu ocasu, abychom poskytli optimální testovací řešení.
2. Flexibilní a efektivní prototypování a hromadná výroba
Standardní modely jsou k dispozici pro rychlé dodání, zatímco vlastní modely jsou prototypovány do 5–7 pracovních dnů. Podporujeme vše od pilotních sérií v malých sériích až po stabilní hromadnou výrobu s flexibilními minimálními objednacími množstvími (MOQ).
3. Různé možnosti balení a dodání
Podporujeme různé způsoby balení, včetně hromadného balení, tubusů a pásek a kotoučů, aby vyhovovaly potřebám automatizované montáže. Služby jako VMI (Vendor Managed Inventory) a JIT (Just-In-Time) dodávky jsou k dispozici pro sladění s plány štíhlé výroby klienta.
FAQ
Q1: Proč testovací sondy PCB vyžadují nízký kontaktní odpor, proč nelze místo toho použít standardní pružinové kolíky?
Testování desek plošných spojů vyžaduje přesné zachycení nepatrných odchylek elektrických parametrů. Standardní pružinové kolíky často vykazují vysoký odpor a špatnou stabilitu, což vede k problémům, jako jsou chybné údaje, chybné úsudky a posun parametrů. Specializované zkušební sondy pro obvodové desky procházejí přesnými procesy pozlacení; jejich odpor je stabilně řízen v rozsahu 10 mΩ, což zajišťuje vysokou konzistenci kontaktu. To minimalizuje chyby při testování a zaručuje přesnost při velkoobjemovém testování.
Q2: Jaké jsou aplikační scénáře a opatření pro zajištění přesnosti pro 0,2 mm ultrajemné testovací sondy?
Sondy s ultrajemnou roztečí 0,2 mm jsou navrženy pro přesné desky plošných spojů s vysokou hustotou, miniaturní čipy BGA a přesné obvody v nositelných zařízeních, které řeší problémy, jako je nadměrná rozteč, interference point-to-point a potíže se zarovnáním, které se vyskytují u konvenčních sond. Prostřednictvím broušení na úrovni mikronů a řízení souososti tyto sondy eliminují zkraty mezi sousedními body a chyby seřízení, díky čemuž jsou vhodné pro hromadné testování špičkových přesných obvodových desek.
Q3: Jak se různé tvary hrotu sondy shodují se specifickými testovacími body PCB?
Hroty s hroty kopí jsou vhodné pro zoxidované holé měděné podložky, protože mohou prorazit povrchovou oxidovou vrstvu; ploché hroty vyhovují plochým pájeným SMD vývodům a zajišťují rovnoměrný kontaktní tlak; kulové hroty jsou ideální pro testování kontinuity a nabízejí přesné automatické centrování; drápové/háčkové hroty se používají pro testování průchozích komponentních vývodů; a špičky ve tvaru rýče se přizpůsobí destičkám s nepravidelným nebo úzkým okrajem, výběr správné špičky výrazně zvyšuje stabilitu testování.
Q4: Jaké jsou strukturální rozdíly mezi vysokoproudými zkušebními sondami a konvenčními sondami?
Vysokoproudé sondy mají zvětšené vodivé válce a kontaktní plochy pro optimalizaci přenosových cest proudu, čímž se snižuje tvorba tepla a pokles napětí za podmínek vysokého proudu. Jsou schopné přenášet proudy vyšší než 35A a jsou speciálně navrženy pro testování silových sítí a vysokovýkonových modulů na deskách plošných spojů; konvenční sondy jsou náchylné k přehřátí a nestabilní vodivosti při vysokoproudovém zatížení a nelze je použít jako náhradu.
Q5: Jaké jsou výhody vysokofrekvenčního výkonu testovacích sond RF?
Specializované RF sondy využívají špičkové rhodiování a impedančně přizpůsobené struktury pro minimalizaci parazitních parametrů a snížení vysokofrekvenčních ztrát. Se šířkou pásma přesahující 27,9 GHz přesně zachycují parametry vysokofrekvenčního signálu bez zeslabení nebo zkreslení a plně splňují požadavky na vysokofrekvenční testování komunikačních PCB a RF modulů.
