Produkty

Produkty

Napájecí modul EMI stínící kryt
  • Napájecí modul EMI stínící krytNapájecí modul EMI stínící kryt
  • Napájecí modul EMI stínící krytNapájecí modul EMI stínící kryt
  • Napájecí modul EMI stínící krytNapájecí modul EMI stínící kryt
  • Napájecí modul EMI stínící krytNapájecí modul EMI stínící kryt

Napájecí modul EMI stínící kryt

Hledáte výrobce EMI stínících krytů napájecího modulu? Vyberte si Qiyiguo Technology, profesionálního dodavatele se sídlem v Číně. Naše produkty účinně potlačují vysokofrekvenční vedený a vyzařovaný šum v zařízeních SMPS, DC-DC a invertorech. Podporujeme vlastní návrhy konstrukcí s hlubokými dutinami a poskytujeme zprávy o certifikaci EMC.

Kryty stínění EMI napájecího modulu Qiyiguo Technology jsou navrženy na zakázku pro specifické provozní podmínky silových obvodů. Využití směsi materiálů, která integruje tepelnou a elektrickou vodivost, přesnost hluboké dutinové tvarování a konstrukční návrhy pro odvod tepla potlačují únik EMI hluku u zdroje, zatímco účinně odvádějí teplo generované výkonovými součástmi. Jsou navrženy tak, aby splňovaly požadavky na stabilní, dlouhodobá masová výroba v odvětvích průmyslu, nové energetiky a komerčního zásobování energií.

Power Module EMI Shielding CoverPower Module EMI Shielding CoverPower Module EMI Shielding CoverPower Module EMI Shielding Cover

Umístění produktu

Kryt Power Module EMI Shielding Cover je funkční stínící komponenta speciálně vyvinutá pro řešení šumu zdroje v silových obvodech. Cílení na klíčové oblasti rušení – jako je přepínání napájení, usměrňování a filtrování stupně — blokuje elektromagnetické vedení a záření prostřednictvím uzavřené kovové dutiny. Integrovaný se strukturou řešení pro odvod tepla, poskytuje dvojí funkci: stínění snižující hluk a účinný odvod tepla, takže je vhodný pro širokou škálu zařízení s vysokým a nízkým výkonem.

Aplikační scénáře

- Spotřební spínané napájecí zdroje: Stínění a ochrana pro AC-DC napájecí adaptéry a standardní moduly SMPS.

- Palubní napájecí systémy: Stínění pro moduly DC-DC buck/boost a interní napájecí moduly zařízení.

- Průmyslová napájecí zařízení: Stínění pro moduly PoE (Power over Ethernet), napájecí zdroje LED ovladačů a průmyslové řídicí napájecí zdroje.

- Zařízení pro skladování energie a invertor: Stínění pro napájecí obvody v solárních invertorech a UPS (nepřerušitelné Napájecí zdroje).

- Nové energetické energetické systémy: Stínění a izolace pro výkonové části BMS (Battery Management System) a měniče namontované ve vozidle.

Systém výběru materiálu podle aplikace

Na rozdíl od univerzálního výběru materiálů používaných ve standardní spotřební elektronice, naše Power Module EMI Shielding Kryty nabízejí odstupňované možnosti materiálu na základě jmenovitého výkonu, tepelných podmínek a rozpočtových omezení, což zajišťuje a přesné přizpůsobení potřebám výkonu různých zařízení.

1. Nerezová ocel SUS304 (preferovaná volba pro všeobecné aplikace s vysokým výkonem)

Nabízí vyvážený celkový výkon, který kombinuje vynikající elektromagnetické stínění, tepelnou vodivost a mechanická pevnost. Je odolný vůči vysokým teplotám a deformacím, díky čemuž je vhodný pro standard provozní podmínky většiny průmyslových a energetických akumulačních zdrojů; je to nejuniverzálnější materiál pro sériová výroba.

2. SGCC galvanizovaná ocel (preferováno pro nákladově efektivní hromadnou výrobu)

Nabízí vynikající stabilitu materiálu a nákladovou výkonnost; splňuje standardní požadavky na základní stínění a rez prevence. Ideální pro velkoobjemové projekty, které jsou citlivé na náklady, jako jsou nízko až středně velké napájecí zdroje a komerční adaptéry.

3. Vysoce vodivá slitina mědi (přizpůsobená pro aplikace s velmi vysokým výkonem)

Vynikající elektrická a tepelná vodivost ve srovnání s ocelí; vyznačuje se extrémně nízkou vysokofrekvenční ztrátou stínění a rychlý odvod tepla pro vysoce výkonné komponenty. Speciálně navrženo pro provoz špičkových energetických zařízení při vysokých frekvencích, vysokých úrovních výkonu a vysokých hustotách tepelného toku.

Výhody přesné výroby hlubokých dutin a konstrukčního návrhu

1. Procesy tváření jádra

- Přesné lisování: Integrované tvarování pro ploché dutiny s nízkým až středním výkonem; zajišťuje vysokou rozměrovou konzistenci a bezešvá konstrukce pro vynikající stínění a těsnění.

- Kombinované hluboké tažení a ražení: Využívá vícestupňové hluboké tažení pro vysoce výkonné struktury s hlubokými dutinami; zabraňuje praskání materiálu a nerovnoměrné tloušťce stěny a zároveň zajišťuje hloubku dutiny a strukturální integritu pojmout vysoké komponenty.

2. Všestranné způsoby montáže

- SMT Reflow Soldering: Kompatibilní s automatizovanou hromadnou výrobou; zajišťuje bezpečnou montáž a ideální stabilní uzemnění pro standardizované palubní napájecí moduly.

- Šroubové upevnění: Umožňuje snadnou montáž a demontáž se spolehlivým uzemněním; usnadňuje údržbu, výměna komponentů a servis energetických zařízení.

- Snap-Fit montáž: Umožňuje rychlou montáž bez pájení; vhodné pro lehké, standardizované sériově vyráběné modely.

3. Povrchové úpravy odolné proti korozi

Podporuje pokovování niklem a zinkem pro účinné zvýšení odolnosti proti oxidaci a korozi; zajišťuje optimální pájku smáčivost a vodivost uzemnění, splňující požadavky dlouhodobého nepřetržitého provozu energetických zařízení.

Přizpůsobený konstrukční návrh

- Návrh soustavy ventilačních otvorů: Přesné umístění otvorů na základě bodů generujících teplo energetických součástí; urychluje konvekční chlazení, aniž by bylo ohroženo zadržování elektromagnetického signálu.

- Povrchy s tepelným rozhraním: Ploché protilehlé povrchy navržené pro umístění tepelných podložek nebo termálních gelů, což usnadňuje rychlý odvod tepla z vnitřní dutiny.

- Přizpůsobená žebra chladiče: Externí žebra jsou k dispozici pro modely s vysokým výkonem pro zvětšení plochy a vylepšení celková účinnost výměny tepla.

- Kompatibilita s hlubokými dutinami: Specializované procesy hlubokého tváření splňují požadavky na výšku vysoce výkonné komponenty a zároveň brání strukturálnímu rušení.

Základní standardizované technické specifikace

- Účinnost stínění: 60-100 dB; účinně pokrývá vysokofrekvenční spínací rušivá pásma ve výkonu zdroje, potlačující jak vedený, tak vyzařovaný EMI šum.

- Tloušťka materiálu: zesílené specifikace (0,2 mm–0,4 mm) vyvažují tuhost konstrukce s tepelnou vodivostí, vhodné pro vysoce výkonné tepelné zátěže.

- Výrobní přesnost: Vysoká přesnost tolerance ±0,05 mm zajišťuje vynikající uložení do dutiny a přesné vyrovnání montážní otvory s PCB.

- Strukturální schopnosti: Podporuje hluboké tažení, různé montážní struktury a plně přizpůsobené vícerozměrné návrhy tepelného rozptylu.

Kontrola kvality a zajištění souladu

1. Certifikované systémy jakosti

Pracujeme v rámci systémů řízení jakosti ISO9001 a IATF16949, které zajišťují standardizovanou kontrolu napříč celým výrobního řetězce. Plná sledovatelnost je zachována od výběru materiálu a přesného tvarování až po povrchovou úpravu a finální kontrola, podpora hromadné výroby pro globální klienty Tier 1 a OEM.

2. Vysoce přesná 100% kontrola

Optické kontrolní zařízení se používá k ověření kritických rozměrů, rovinnosti dutiny a přesnosti polohy otvoru, přísně kontrolovat vady hromadné výroby, jako je deformace hlubokých dutin, rozměrové odchylky a problémy s těsněním.

3. Globální soulad s EMC

Pro zákazníkem specifikovaná frekvenční pásma jsou k dispozici zprávy o testech účinnosti stínění od jiných výrobců. Produkty plně splňují domácí a mezinárodní normy EMC pro napájecí zařízení, včetně EN 55032, CISPR 32, FCC Část 15 a CE-RED. Každá šarže obsahuje komplexní zprávu o tovární kontrole, aby byla zajištěna konzistentnost a dodržování předpisů.

O nás

1. Dual-Dimension DFM Review: Thermal Design & Shielding

Po obdržení schémat, rozložení desek plošných spojů a parametrů tepelného návrhu od klientů náš inženýrský tým dokončí a profesionální posouzení DFM do 48 hodin. Zároveň poskytujeme komplexní řešení pokrývající stínění odhad účinnosti, optimalizace tepelné struktury a proveditelnost výroby.

2. Efektivní, rychlé prototypování a iterace

Dodací lhůty prototypů jsou 5–7 pracovních dnů pro standardní, hlubokodutinové a složité tepelné konstrukce. podporujeme několik kol strukturální iterace a optimalizace, rychle sladěné s výzkumem a vývojem, testováním a předběžné harmonogramy certifikace produktů napájení.

3. Flexibilní model dodávky v plné fázi

Minimální množství objednávky (MOQ) jsou obchodovatelné, hladce se přizpůsobují potřebám ve všech fázích – od malých sérií vzorkování a pilotní ověření do sériové výroby. Doby sériové výroby jsou dynamicky upravovány na základě objem objednávek zajišťující stabilní a dlouhodobé dodávky.

FAQ

Q1: Způsobí ventilační otvory ve stínícím krytu napájecího zdroje překročení limitů EMC záření?

Ne. Všechna pole ventilačních otvorů jsou optimalizována s ohledem na velikost otvoru a rozteč na základě napájecího zdroje interferenční frekvenční pásma. Tato konstrukce zabraňuje úniku elektromagnetické rezonance a zajišťuje efektivní konvekci chlazení při zachování plné integrity stínění, konzistentně splňující certifikační limity EN 55032 a CISPR 32.

Q2: Jak je zajištěna strukturální integrita a utěsnění stínicích krytů s hlubokými dutinami?

Využíváme patentovaný kombinovaný proces hlubokého tažení a ražení. Ve srovnání se standardním ražením tato metoda zajišťuje stejnoměrnou tloušťku bočních stěn a vynikající strukturální tuhost, zabraňuje kolapsu nebo deformaci. The přesné uložení účinně eliminuje magnetický únik skrz mezery, takže je vhodný pro dlouhodobý provoz vysoce výkonné napájecí zdroje.

Q3: Jak by měly být vybírány materiály na základě příkonu napájecího zdroje?

Pro projekty s nízkým až středním výkonem nebo pro projekty citlivé na náklady se používá pozinkovaná ocel SGCC. Nerezová ocel SUS304 je upřednostňovaný pro univerzální vysoce výkonné průmyslové napájecí zdroje. Slitiny mědi se doporučují pro vysokofrekvenční zařízení s ultra vysokým výkonem a vysokým tepelným tokem, které nabízí optimální rovnováhu tepelné vodivosti a stínící výkon.

Q4: Podporuje EMI stínění napájecího modulu jak pájení, tak odnímatelné způsoby montáže?

Ano. Způsob montáže lze zvolit na základě požadavků výrobní linky: SMT přetavovací pájení pro automatizovanou hmotu výroba, nebo mechanické upevnění (šrouby/spony) pro usnadnění budoucí kontroly, výměny součástí, údržbu a upgrady napájecího modulu.

Q5: Ovlivní silnější deskové materiály miniaturizační design napájecího zařízení?

Ne. Silnější materiály desky (0,2 mm–0,4 mm) jsou specifikace speciálně přizpůsobené pro napájecí zařízení; nabízejí mírně zlepšenou strukturální pevnost a tepelnou vodivost, aniž by zabíraly další montážní prostor, čímž je v souladu s trendem miniaturizace v konstrukci napájecích modulů s vysokou hustotou.

Odeslat dotaz
Kontaktní informace
  • Adresa

    Fumin Science and Technology Park, Songgang Subdistrict, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province, Čína

  • E-mailem

    kiwi@qiyg.net

Máte-li požadavky na přizpůsobení nebo plány hromadného nákupu pro komponenty stínění EMI, přesné kovové díly a produkty pogo pin, zašlete prosím svůj dotaz zde. Náš profesionální inženýrský a prodejní tým poskytne hodnocení DFM, přizpůsobený návrh řešení a exkluzivní nabídku do 48 hodin, čímž podpoří dlouhodobou spolupráci OEM a ODM.
X
Používáme cookies, abychom vám nabídli lepší zážitek z prohlížení, analyzovali návštěvnost webu a přizpůsobili obsah. Používáním tohoto webu souhlasíte s naším používáním souborů cookie. Zásady ochrany osobních údajů
OdmítnoutPřijmout